SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法
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时间:2024-05-20 10:03:47
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基本信息
| 标准名称： | 半导体器件键合丝表面质量检查方法 |
| 英文名称： | Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire |
| 中标分类： | 能源、核技术 >> 能源、核技术综合 >> 技术管理 |
| 发布部门： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： | 1996-07-22 |
| 实施日期： | 1996-11-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2010-01-20 |
| 提出单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 归口单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： | 电子工业部第四十六研究所 |
| 起草人： | 齐芸馨、姜春香、段曙光 |
| 出版社： | 电子工业部标准化研究 |
| 出版日期： | 1996-10-01 |
| 页数： | 10页 |
适用范围
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。
本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。
前言
没有内容
目录
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引用标准
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所属分类： 能源 核技术 能源 核技术综合 技术管理
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